集创北方车规级TDDI芯片ICNL9971斩获“中国芯”优秀技术创新产品殊荣

　　北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）车规级TDDI芯片ICNL9971凭借核心技术突破与产业价值贡献，荣获优秀技术创新产品殊荣。

　　奕斯伟计算RISC-V OLED触控产品斩获“中国芯”优秀技术创新产品奖

　　奕斯伟计算人机交互解决方案的核心产品之一RISC-V OLED触控芯片EPH8621系列凭借技术创新优势，成功斩获“优秀技术创新产品”奖，彰显了奕斯伟计算的技术创新实力与行业影响力。

　　定义舱驾一体新架构：黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算“第一芯”

　　武当C1200家族芯片的推出，正是这样一次深层次的“架构级重构”。我们直面传统多芯片方案难以克服的三大痛点：算力僵化、跨域延迟与安全冗余不足，从芯片底层构建了真正面向中央计算的设计理念。

　　开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim，RISC-V 验证获近3倍效率提升

　　2025年11月，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院，基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势，成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍，为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。

　　11月14日，安世中国再发布致全体员工信，对安世荷兰发布的相关信息作出说明。

　　三星电子因AI数据中心建设竞争导致内存芯片短缺，大幅上调价格，最高涨幅达60%。此举增加大型企业数据基础设施成本，推高智能手机和计算机等产品价格。市场恐慌性购买加剧短缺，但三星凭借市场主导地位获益，预计季度定价上涨40%~50%。

　　11月14日，芯海科技旗下电池管理芯片（BMS）CBM8570凭借卓越的技术创新性与市场潜力脱颖而出，荣获第二十届“中国芯”优秀技术创新产品奖。这也是芯海科技累计第十次荣膺“中国芯”奖项，充分体现了公司在集成电路领域深厚的技术积淀与持续领先的创新实力。

　　11月14日，南芯科技推出 ASIL-B 功能安全等级毫米波雷达 PMIC SC6207Q。该产品单芯片可支持 36V 多路输出，实现超过 80% 的效率，从而更高效地驱动车载毫米波雷达，提升成像质量和驾驶体验。

　　中科蓝讯凭研发、技术与市场优势斩获 “优秀市场表现奖”，产品已进入国内外众多头部品牌供应链，市场认可度与品牌影响力持续提升。

　　安谋科技开启“All in AI”产品战略，“周易”X3 NPU IP重磅发布

　　11月13日，安谋科技在上海Office成功举办“周易”X3 NPU IP新品发布会暨2025媒体开放日活动。活动现场，多位技术大咖围绕公司AI战略、“周易”X3新品特性与NPU IP架构发表主旨演讲，并通过Demo展区呈现“周易”NPU产品家族在端侧AI多场景中的落地案例。

　　芯原宣布与谷歌联合推出面向端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，其设计面向始终在线、超低能耗的边缘AI应用，尤其适用于可穿戴设备。通过这次合作，谷歌的开源研究成果得以在商业化落地中形成完整闭环，从算法到芯片验证，推动端侧AI应用快速落地，更广泛的便携设备有望实现智能化的升级。

　　第31届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20日至21日在中国·成都西博城举办。作为国内最早商用的形式验证EDA软件供应商、国内EDA领军企业华大九天战略持股企业，上海阿卡思微电子技术有限公司（以下称“上海阿卡思”）携多款高性能验证工具及主旨报告邀您共襄盛会。

　　一块好屏 无限可能 #TCL华星全球显示生态大会 #DTC2025 #臻图视界印韵生辉 #APEX臻图 共鉴显示万象新篇

　　你想看见怎样的世界?是流光绚烂的璀璨，是眼眸灵动的清澈，是万物蓬勃的生机，还是寰字寥廓的深邃?#TCL华星 #APEX臻图 以储卫民的光影镜头定格宜人显示，以陶勇的仁者初心守护视觉健康，以何姿的坚定决心传递绿色低碳，更以每个人的憧憬点亮未来想象，铸就一块好屏”的全维实力。#TCL华星全球显示生态大会，共鉴显示生态的万象新篇!#DTC2025 #臻图视界印韵生辉 #一块好屏

　　目标端侧AI！“周易”X3 NPU IP新品高能亮点解析（精华互动版）！

　　11月13日，安谋科技发布自研NPU IP新品——“周易”X3。作为安谋科技“All in AI”产品战略下的重磅力作，该款IP在性能、功能及软件三大维度实现全面升级，致力于打造端侧AI计算效率新标杆！

　　为旌科技旗下智慧视觉芯片“为旌海山VS839”在第二十届“中国芯”优秀产品征集活动中，成功荣获“芯火新锐产品”奖。这一国家级荣誉进一步证明了VS839芯片在技术创新性和市场前景方面的双重价值。

　　新思科技HAPS-200助力阿里巴巴达摩院加速玄铁C930开发，开启RISC-V高性能新时代

　　阿里巴巴达摩院近期推出了面向下一代数据中心的RISC-V高性能处理器玄铁C930，其通用算力性能在 SPECint2006 基准测试中达到 15/GHz。面对复杂的架构和庞大的验证需求，以及对验证速度和软件协同开发的要求，达摩院选择新思科技HAPS-200硬件辅助验证平台。

　　杰理科技凭借在芯片领域的快速成长与持续创新能力，其研发的“新一代蓝牙音箱系统级芯片（AC706N）”荣获2025年中国芯“优秀市场表现产品”奖。

　　芯联资本专注于半导体全产业链投资，布局材料、设备、设计等上游环节，并延伸至下游应用的新能源、硬科技、人工智能等领域。目前管理资金规模超15亿元，通过“资本+产业”的独特模式，已重点投资超过20个优质项目，构建了覆盖半导体全产业链的生态投资体系。

　　在端侧 AI 加速渗透消费电子、IoT、汽车、工控等行业的背景下，国产嵌入式 CPU 产业正从“技术攻坚”向“市场放量”跨越，呈现业绩分化、场景深耕、技术迭代的多元发展态势。

　　在第二十届“中国芯”优秀产品评选中，慧智微自主研发的Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组/S55051，成功荣获2025年“中国芯”优秀技术创新产品奖！

　　OpenAI发布GPT-5.1模型 更具“温暖感” 并提供更多个性化选项

　　估值飙升三倍多 OpenAI前CTO AI公司新融资估值或达500亿美元

　　OPPO发布Find X9 Pro卫星通信版 支持三大运营商eSIM实现“四卡双待”