金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华阳科技有限公司取得一项名为“用于压力传感器的导电体”的专利，授权公告号 CN 222380883 U，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体是一种用于压力传感器的导电体，包括顺序连接的第一电连接部、弹性支撑部、非弹性支撑部和第二电连接部，所述第一电连接部、所述弹性支撑部和所述非弹性支撑部相互连接后形成螺旋弹簧形状；所述第一电连接部用于与外部电连接；所述弹性支撑部用于对所述第一电连接部进行弹性支撑；所述非弹性支撑部用于对所述弹性支撑部进行刚性支撑；所述第二电连接部用于对传感器内部的调理信号电路板进行电连接。本导电体不仅结构简单，能长久确保与外部电连接的第一电连接部拥有弹性连接的特点，因此不会发生接触不良的问题。

　　天眼查资料显示，无锡华阳科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华阳科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可7个。

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