金融界 2025 年 1 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市森柏科技有限公司取得一项名为“一种贴片式 5G 模块弹簧针连接器”的专利，授权公告号 CN 222300909 U，申请日期为 2023 年 12 月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴片式 5G 模块弹簧针连接器，包括插座板，所述插座板的底部设置有底座，所述底座的顶部设置有套管，所述套管的顶部设置有顶套，所述顶套的内腔活动连接有针轴，所述针轴的底部设置有活动片。本实用新型通过设置插座板用于固定套管，使若干组弹簧针均匀排列在插座板上，通过设置套管，用于对针轴、活动片和第一弹簧进行收置和安装，从而组成一个完整的弹簧针，通过设置卡套和定位片，用于降低活动片两侧与套管内壁之间的摩擦力，通过设置滚珠，能够进一步减小卡套内壁与定位片表面之间的摩擦力，上述结构能够最大程度上降低活动片两侧与套管内壁之间的摩擦力，以提高弹簧针连接器的使用寿命。

　　天眼查资料显示，深圳市森柏科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市森柏科技有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。